Przedmiotem zamówienia jest rozpływowy piec konwekcyjny służący do lutowania elementów elektronicznych w technologii SMT.
2 ZO Piec [162.6K]
2 ZO Piec FO [28.0K]
Zapytanie ofertowe z dnia 27.11.2019 r. na dostawę pieca rozpływowego do lutowania podzespołów elektronicznych
- Webmaster